IP4350CX24/LF,135【PDF 16/16 页】IC ESD PROTECT SD MEMORY 24WLCSP

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NXP Semiconductors

IP4350CX24

9-channel SD memory card interface ESD protection ?lter

15. Contents

Product pro?le . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Frequency response . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Insertion loss . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Crosstalk. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 11

Introduction to soldering WLCSP packages . . 11

Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Re?ow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

De?nitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

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Date of release: 5 February 2010

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